Dentre outras empresas, a Siemens VDO, Dana e Timkem estão presentes no SAE Brasil 2006 – 15º Congresso e Exposição Internacionais de Tecnologia da Mobilidade, evento que se estende até 23 de novembro em São Paulo, para mostrar seus produtos e participar de fóruns sobre novidades tecnológicas da mobilidade mundial.
Durante o evento, a Siemens VDO apresenta o protótipo do painel RGB (multicolor), que permite a combinação de cerca de um milhão de cores no painel do automóvel e o cockpit récem-lançado do GM Prisma, além de painel para veículos comerciais, sensores, sistema de injeção eletrônica a diesel e outros produtos. A empresa também dispões de uma estação telemática onde acontece a demonstração do funcionamento do gerenciador de frota FM200 e de seu rastreador.
No estande da Dana estão expostos componentes nacionais e internacionais em relação a soluções de transmissão, suspensão, direção e chassis para motores. Alguns dos destaques são a 5ª Geração AdvanTek dos BMW, os Taps – Thermal Accoustic Protective Shields, as tampas modulares e bombas de combustível em termoplástico, anéis e bronzinas, juntas de motor em aço de ultima geração WaveStopper e MatriCS, exemplos de soldagem de calor, a laser, hidroformação, múltiplos materiais e escaneamento rápido. Além disso, na entrada da exposição a Dana fez uma parceria com a SAE e instalou um túnel histórico para mostrar veículos dos últimos 50 anos, destacando também as principais fases da indústria automobilística.
A Timken do Brasil, por sua vez, expõe gaiolas em aço especial usado na montagem de juntas homocinéticas, que são aplicadas em eixos de tração de automóvel, colunas de direção, rolamentos de agulha e rolamentos de cubo de roda. Esse último produto citado, por exemplo, incorpora o sistema de sensoreamento \”SensorPac\”, que capta os sinais de movimento das rodas e informa ao comando do sistema ABS do circuito de freio dos veículos.
